不同于传统的“经验+试错”的可靠性优化方法，香港科技大学霍英东研究院工程材料及可靠性研究中心（CEMAR）提出一种以材料全表征为基础，先进计算机仿真技术为核心的芯片封装可靠性解决方案，通过构建合适的仿真模型、结合准确的材料性能输入，以数字化的形式指导芯片产品结构/材料工艺优化、结构设计、材料选择、工艺设计、可靠性验证和失效分析。

       CEMAR长期服务于国内外顶尖的半导体企业，在与工业界的持续合作过程中积累了丰富理论知识和实战经验，具备高水平即战力，可迅速服务于广东省半导体及集成电路产业集群，为企业实现短、中、长期商业价值。

       近年来，CEMAR已为合作伙伴提供超过500个芯片封装仿真技术服务，内容涵盖：机械应力分析、传热分析、热机械分析、模流分析、振动疲劳分析、动力学分析、结构优化及参数敏感性等方面，积累了大量芯片封装可靠性研究的实用理论和宝贵经验。

       近年来，随着计算机性能的大幅提升，计算机仿真技术在半导体行业中的应用也贯穿产品设计和生产的各个环节，其重要性不言而喻。运用基于计算机仿真的芯片封装可靠性分析及优化技术，可以帮助企业进行芯片产品的性能分析设计、寻找产品缺陷、缩短研发周期、建立自主技术，提高产品市场竞争力。

       CEMAR计算机仿真模拟平台一直以来通过仿真工具、结合具体产品特性，提供有针对性的解决方案和技术支持，为用户解决各类产品设计、生产及使用过程中的仿真分析和验证需求，通过精确的仿真模拟，研究产品结构特性、加工特性及制造过程，帮助企业优化产品性能，减少物理样机及实验，有效降低设计、制造及维护的成本和时间周期。

       CEMAR计算机仿真模拟平台目前配备有多台高性能服务器，并且借助设立在研究院内部的国家超级计算广州中心南沙分中心的优势超算资源，可以高效进行各种大型、超大型有限元模型的仿真运算，满足大部分企业的仿真需求。

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