通过在极端环境条件下对电子元器件进行综合测试，我们能够准确评估其在实际应用中的可靠性和稳定性。在电子封装行业中，热力学测试是一种关键的评估工具，专门用于测试电子元器件在高温、低温和湿热等极端条件下的性能表现。

这些测试不仅揭示了电子元器件在不同环境条件下的寿命和可靠性，而且为电子元器件的研发和生产过程提供了宝贵的数据和见解。更重要的是，热力学测试能够帮助识别和定位产品的潜在缺陷和不足之处，为后续的改进和优化提供方向。

热力学测试在电子封装领域扮演着至关重要的角色，不仅因为其提供的关键性能数据，也因为它是电子封装企业在保证产品质量和提升市场竞争力方面的一个不可或缺的工具。

玻璃化转变温度、相转变温度、热膨胀系数、热变形温度、线性膨胀系数、材料固化行为、高分子交联速率及交联度、粘度测试、玻璃化转变温度、高分子交联速率及交联度、材料储能模量及损耗模量、材料动态力学性能、应力松弛和蠕变、材料粘弹特性、熔融温度、结晶温度、结晶度、玻璃化转变温度、相转变温度、固化行为、高分子交联速率及交联度、热稳定性、热分解温度、物相结构、结晶形态、合金相变、薄膜厚度、粘度测试、塑料熔体流动性等。

u热重分析仪（TGA Q50）:

       【样品要求】可以测试固体、液体、粉末、薄膜或纤维样品；样品量不得少于5mg；不能测试强酸强碱以及腐蚀性的样品，测试样品不能损坏白金坩埚。

u差示扫描量热仪（DSC）：

       【样品要求】可以测试固体、液体、粘稠样品；样品量一般为1~20mg（根据样品热效应是否明显来决定）；测试样品不能和所用坩埚发生反应，测试温度不得高于样品分解温度。

u热机械分析仪（TMA Q400）：

       【样品要求】可以测试粉末、薄膜、形状规则的固体样品；样品直径不大于10mm，测试方向样品长度不大于25mm，测试样品上下表面平行；测试温度不得高于样品分解温度，样品不得污染石英平台和热电偶。

u动态热机械分析仪（DMA Q800）：

       【样品要求】可以测试高模量的金属/陶瓷样品、热塑/热固性聚合物板材、纤维增强的树脂复合材料、高填充复合材料、橡胶样品、薄膜样品、纤维样品、粉末/颗粒样品、高黏度流体/软固体样品、凝胶样品。

u旋转流变仪（Rheometer）：

       【样品要求】可以测定聚合物溶体、聚合物溶液、悬浮液、乳液、涂料、油墨等样品的流变性质。

更多服务请下载附件：CEMAR常规测试及科技服务项目清单.pdf