翘曲度测试-工程材料及可靠性研究中心

首页 - 特色服务 - 翘曲度测试

服务介绍.png

翘曲原理

由于各种封装材料的热膨胀系数（CTE，Coefficient of Thermal Expansion）不同， IC芯片和PCB板在回流焊过程中会发生程度不同的翘曲变形，进而影响产品的焊接可靠性。因此，通过测量样品在回流焊过程中的翘曲度和共面度，能提前预判产品在回流焊过程中存在的失效风险。

共面度（Coplanarity) ：反映器件焊锡球或引脚相对于基准面的平整度。

u焊锡球共面度受到器件翘曲度和焊锡球尺寸一致性、焊锡球变形的综合影响

u用于评估器件在SMT过程中的焊接可靠性

翘曲度（Warpage）：反映器件自身弯曲的程度和方向。

u用于对比不同批次器件的质量

u用于分析器件因翘曲变形导致的内应力和可靠性风险

应用介绍.png

u应用范围：

基板封装生产与研发，基板材料开发，相机模组可靠性，汽车电子可靠性。

u应用案例：

CEMAR可靠性实验室翘曲（Warpage）测试设备，可针对芯片、光学器件及PCB等进行翘曲度测试，优化回流焊（SMT）参数设定，提升SMT焊接质量，减少因不良焊接质量导致的可靠性问题和成本。

uCEMAR特色服务优势：

CEMAR可靠性实验室测翘曲的方式简单高效，不仅能够获得芯片、光学器件及PCB等样品的翘曲信息，还能观察样品因为升降温可能带来的变形或断裂，并可以结合有限元仿真服务进一步提升产品寿命。

检测设备.png

翘曲度测试表格更改 (1).png

案例分享.png

CORES9100a-测量案例.png

CORES 9100a 测量案例

（备注：展示案例来源于设备供应商）

TherMoirePS200-测量案例.png

TherMoire PS200 测量案例

（备注：展示案例来源于设备供应商）

测试原理.png

测试原理.PNG