可靠性测试是找出产品在不同环境和应力条件下的失效规律，分析其中的失效模式及失效机理，进而对产品质量进行调查、分析和评价的一种有效方法。在半导体封测领域，产品的可靠性至关重要，必须在芯片研制、量产、使用过程中进行严格的可靠性验证、失效分析及优化来保证芯片长期使用的稳定性。可靠性技术涉及材料学、力学、热学、电磁学、计算科学、数学、物理等多个学科，属于典型的多学科交叉工程研究领域，既需要扎实的跨学科理论基础，又需要长期工程经验和实用技术的积累。

       CEMAR长期与世界顶级半导体企业携手在芯片封装可靠性技术领域深耕，可提供芯片及微电子器件可靠性设计失效模式分析与优化、计算机仿真等高端科技服务，贯穿于半导体行业的设计、封装、产品可靠性等各个环节。CEMAR现已建立了丰富的封装材料数据库，制定了一系列材料表征的非标测试方法和标准，加强了计算机辅助设计能力，确立了封装工艺参数优化准则，揭示了封装体失效机理及半导体器件在不同工况下长期服役可靠性评估方法和原理。可靠性测试的主要目的在于暴露试制产品各方面的性能缺陷，评价设计质量以及材料和工艺质量。

       翘曲度测试（模拟回流焊过程）、平整度测试（模拟回流焊过程）、常温翘曲度测试、平整度测试、封装材料疲劳测试、温度湿度循环试验、高温高湿存储试验、高温储存试验、低温储存试验、冷热冲击试验、元器件失效分析（荧光染色法）、焊球可靠性测试等。

       CEMAR拥有一批经验丰富的专业检测人员以及世界一流的现代化检测设备。同时，CEMAR共享香港科技大学先进的中央研究设施，能够为客户提供优质高效的材料成分检测、热力学分析、材料机械性能表征、产品可靠性测试等综合测试表征服务。经过十多年积累，我们在为企业提供服务的同时，有序建立了一套芯片材料工业产品性能数据库，可迅速为客户提供封装材料优化方案。

       此外，根据客户需求，CEMAR可提供定制化技术服务，包括材料全表征测试方案、产品失效分析服务方案等。

更多服务请下载附件：CEMAR常规测试及科技服务项目清单.pdf