力学性能测试旨在评估物质或材料在受到外力作用下的性能表现，是评估材料和产品性能的重要手段之一。在微电子封装领域，力学性能测试可用于评估封装材料的物理性能，如强度、硬度、韧性、粘附力等。这些性能对于封装材料的可靠性至关重要，因为电子产品需要在各种环境下长时间运行，同时还需要承受各种不同的力学应力。

CEMAR针对微电子封装领域涉及的大部分材料建立了一套完备的力学性能全表征技术理论和方法，具体包括不同温湿度条件下材料准静态及高速力学性能表征、粘弹性力学性质表征、界面力学性能表征等综合测试表征，有序建立了一套晶圆到芯片的电子封装材料工业产品性能数据库。该电子封装材料数据库涵盖微电子器件制造行业关键的基板材料、陶瓷材料、热管理材料、天线材料和工艺材料等，其中工艺材料包括了模塑料(Molding Compound)、芯片贴装材料(Die Attach)、底部充胶(Underfill)、胶体材料(Glue)、金属和晶圆材料(Metal & Wafer)以及基底相关材料(Substrate Related Material)等。

       拉伸强度、拉伸模量、泊松比、弯曲强度、弯曲模量、压缩强度、压缩模量、面内剪切强度、面内剪切模量、层间剪切强度、常温准静态界面强度测试（DCB/ ENF/四点弯）、高温准静态界面强度测试（DCB/ ENF/四点弯）、高应变率界面强度测试（DCB）、高速拉伸测试、落锤冲击强度、缺口冲击强度、原位力学性能测试、疲劳性能测试等。

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