【服务介绍】

通过在极端环境条件下对电子元器件进行综合测试，我们能够准确评估其在实际应用中的可靠性和稳定性。在电子封装行业中，热力学测试是一种关键的评估工具，专门用于测试电子元器件在高温、低温和湿热等极端条件下的性能表现。

【检测项目】

u热机械分析仪(TMA)：高分子材料的玻璃化转变温度、相转变温度、热膨胀系数/热变形温度、线性膨胀系数等；

u流变仪(Rheometer)：高分子材料的粘度特性、粘弹性、固化行为、交联速率及交联度等；

u动态热机械分析仪(DMA)：高分子材料的玻璃化转变温度、粘弹性、交联速率及交联度、储能模量及损耗模量、动态力学性能、应力松弛和蠕变等；

u差示扫描量热分析仪(DSC)：材料的熔融温度、结晶温度及结晶度、玻璃化转变温度、相转变温度、固化行为、高分子交联速率及交联度等；

u热重分析仪(TGA)：材料的热稳定性、热分解温度、组分分析等；

uX射线衍射分析仪(XRD)：材料的物相结构、结晶形态、合金相变、薄膜厚度等；

u数字旋转粘度计：粘度测试；

u熔体流动速率仪：高分子材料熔体流动性。

【服务介绍】

可靠性测试是找出产品在不同环境和应力条件下的失效规律，分析其中的失效模式及失效机理，进而对产品质量进行调查、分析和评价的一种有效方法。在半导体封测领域，产品的可靠性至关重要，必须在芯片研制、量产、使用过程中进行严格的可靠性验证、失效分析及优化来保证芯片长期使用的稳定性。可靠性技术涉及材料学、力学、热学、电磁学、计算科学、数学、物理等多个学科，属于典型的多学科交叉工程研究领域，既需要扎实的跨学科理论基础，又需要长期工程经验和实用技术的积累。

CEMAR可提供芯片及微电子器件可靠性设计失效模式分析与优化、计算机仿真等高端科技服务，贯穿于半导体行业的设计、封装、产品可靠性等各个环节。

【检测项目】

u三箱式冷热冲击试验箱：冷热冲击试验；

u温度湿度循环试验箱：温度湿度循环试验（可测阻值）；

u恒温恒湿箱：温湿度存储试验；

u烘箱：高温储存试验；

u低温冰箱：低温储存试验；

u电子疲劳机：疲劳测试；

u云纹干涉仪：翘曲度/平整度测试（模拟回流焊）、常温翘曲度/平整度测试；

u平整度测试仪：翘曲度/平整度测试（模拟回流焊）、常温翘曲度/平整度测试；

u荧光显微镜：元器件失效分析(荧光染色法)；

uDage：Button Shear。

【服务介绍】

表面形貌分析测试旨在评估材料表面的形貌、表面粗糙度、表面结构、表面化学成分等，在微电子封装领域中具有重要的应用价值。通过扫描电镜、原子力显微镜、光学显微镜、白光干涉仪等测量手段，CEMAR可以对微电子封装材料/器件表面形貌进行分析，以评估其表面质量和性能，具体包括光滑度、粗糙度、平整度、微观形貌等，帮助客户了解电子封装材料和器件表面在不同环境下的性能表现，进而为微电子封装材料和器件的研发和生产提供重要的参考依据。

【检测项目】

u扫描电子显微镜(SEM)：元器件切片截面分析、表面形貌、金相切片观察等；

u场发射电子显微镜(FE-SEM)：高分辨率形貌观察等；

u聚焦离子束（FIB）：高分辨率形貌表征、微纳米级表面形貌加工等；

u徕卡立体显微镜（OM）：表面立体形貌；

u聚光学显微镜（OM）：表面立体形貌；

u原子力显微镜(AFM)：高分辨率表面微观形貌分析。

【服务介绍】

内部结构分析测试旨在评估材料/产品的内部结构的形貌和特性，是一种常见的微电子封装可靠性检测方法。CEMAR拥有先进的测试设备和专业的技术团队，通过CT扫描、超声扫描、X射线衍射等测量手段，可以对电子元器件内部结构进行分析，帮助客户了解元器件内部的结构、组成，检测元器件中可能存在的缺陷，并分析其可能的失效原因，进而帮助客户提高产品的可靠性和稳定性。

【检测项目】

uX射线轮廓仪(X-RAY)：器件内部结构无损表征；

u三维X射线扫描(3D-CT)：器件内部结构无损表征；

u扫描声学显微镜(C-SAM)：制品内部缺陷无损表征。

【服务介绍】

力学性能测试旨在评估物质或材料在受到外力作用下的性能表现，是评估材料和产品性能的重要手段之一。在微电子封装领域，力学性能测试可用于评估封装材料的物理性能，如强度、硬度、韧性、粘附力等。这些性能对于封装材料的可靠性至关重要，因为电子产品需要在各种环境下长时间运行，同时还需要承受各种不同的力学应力。

【检测项目】

u万能力学试验机：准静态拉伸性能（常温）、准静态拉伸性能（高低温）、准静态拉伸性能-加应变片、准静态弯曲性能（常温）、准静态弯曲性能（高低温）、准静态弯曲性能-加应变片、准静态压缩性能（常温）、准静态压缩性能（高低温）、准静态压缩性能-加应变片、准静态面内/层间剪切性能（常温）、面内/层间剪切性能（高低温）、准静态面内/层间剪切性能-加应变片、常温静态界面测试（DCB/ ENF/四点弯）；

u大力值动态热机械分析仪（DMA）：温湿度下准静态力学性能测试、疲劳测试；

u万能力学试验机(带温箱)：高温静态界面测试(DCB、ENF、四点弯)；

u力学试验机：高速界面测试（DCB）、高速界面测试（DCB）-加DIC；

u电子疲劳机：疲劳测试；

u高速拉伸机：高速拉伸测试、高速拉伸测试-加DIC；

u摆锤冲击试验机：缺口冲击强度。

【服务介绍】

物理性能测试旨在评估材料/产品的物理性质和特性，在微电子封装领域有着广泛应用。CEMAR拥有先进的测试设备和专业的技术团队，可为客户提供包括密度、硬度、热导率、电导率等在内的材料物理性能测试。通过获得这些材料基础性能，可指导客户根据特定应用场景进行材料选型，协助客户研究材料疲劳行为和失效模式、预测材料寿命和可靠性，助力客户进行材料研发、生产。

【检测项目】

u微米硬度测试仪：微米尺度的硬度与弹性模量（原位测量）；

u纳米硬度测试仪：纳米尺度的硬度与弹性模量（原位测量）；

u邵氏硬度仪：邵氏硬度；

u数显直读密度仪：密度；

u接触角测试仪：接触角测试；

uPVT测试仪：PVT性能；

u热导测试仪：比热容、导热系数。

【服务介绍】

CEMAR拥有先进的测试设备和专业的技术团队，可为客户提供包括元素成分、晶体结构、分子结构等在内的测试及分析服务。通过对电子元器件样品进行元素分析测试，可以准确地分析材料中的元素组成，有助于快速进行污染源定位和失效机理研究;通过晶体结构分析测试，可以找出材料中可能存在的晶格缺陷、晶格畸变等问题，从而确定失效的原因;通过分子结构测试，可以帮助客户了解材料的分子结构和化学键结构，以进行特定应用场景下的材料选型、分析产品失效机理、指导材料研发等。

【检测项目】

uX射线能谱仪(EDX)：元素分析；

uX射线荧光光谱分析仪(XRF)：元素分析；

uXRD：微观结构分析、结晶度分析能；

u热重-红外光谱联用分析仪（TG-IR)：化合物组成分析；

u热重-质谱联用分析仪（TG-MS)：化合物组成分析；

u电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP-OES)：元素分析；

u紫外可见光分度计：元素分析；

u原子分光光度计：元素分析；

u红外光谱仪（FTIR)：有机化合物成分分析；

u傅里叶变换显微红外光谱仪：表面污染物成分分析；

u激光粒度仪：粒径分布。

【服务介绍】

样品制备是确保测试准确性的关键环节，在微电子封装领域尤为重要。样品的制备过程需要注意各种细节，例如材料的选择、制备工艺的控制、样品的形状和尺寸等。做好样品制备需要合适的制样方法、经验丰富的制样人员、先进的制样设备和严格的质量控制等关键要素。CEMAR拥有一批经验丰富的专职制样工程师(工作年限五年以上)，团队配备包括精密切割机、激光/化学开封机、转移模塑机、离子研磨机、等离子表面处理仪(Plasma cleaner)等先进设备，可高效地制备出高质量待测样品，从而提高测试的精度和可靠性。

【检测项目】

u研磨及抛光机：金相切片；

u化学开封机：化学开封（Chemical Decap）；

u激光开封机：激光开封（Laser Decap）；

u离子研磨机：样品表面处理；

u等离子表面处理仪：等离子表面处理（Plasma）；

u注塑机：力学性能样条制备；

u转移模塑机：EMC注塑成型（Molding）；

u三辊研磨机：样品研磨、分散。

【服务介绍】

不同于传统的“经验+试错”的可靠性优化方法，香港科技大学霍英东研究院工程材料及可靠性研究中心（CEMAR）提出一种以材料全表征为基础，先进计算机仿真技术为核心的芯片封装可靠性解决方案，通过构建合适的仿真模型、结合准确的材料性能输入，以数字化的形式指导芯片产品结构/材料工艺优化、结构设计、材料选择、工艺设计、可靠性验证和失效分析。

近年来，CEMAR已为合作伙伴提供超过500个芯片封装仿真技术服务，内容涵盖：机械应力分析、传热分析、热机械分析、模流分析、振动疲劳分析、动力学分析、结构优化及参数敏感性等方面，积累了大量芯片封装可靠性研究的实用理论和宝贵经验。

【检测项目】

u高性能工作站：精密器件的材料和结构优化设计、器件可靠性分析、应力应变分析、产品热分布及热可靠性分析。

更多服务请下载附件：CEMAR常规测试及科技服务项目清单.pdf