CEMAR创始人及技术带头人吴景深教授，是我国著名材料学专家、微电子封装专家，现任香港科技大学（广州）副校长，系统枢纽智能制造学域教授。吴教授1996年加入香港科技大学，任香港科技大学机械及航空航天工程学系终身教授。2007年，吴教授被任命为香港科技大学霍英东研究院副院长，并在院内创立“工程材料及可靠性研究中心“（CEMAR）。2012年，吴教授创办了西安交大-香港科大可持续发展联合学院（JSSD），并在2014年至2016年间担任创始院长，JSSD被国家外专局评定为第一批国际化办学示范学院之一。 2017 年至 2018 年，吴教授创办了香港科技大学综合系统与设计学部（ISD），并担任署理学部主任。 2019-2020年担任南方科技大学系统设计与智能制造学院（SDIM）的创始院长和讲座教授。

吴教授长期从事半导体芯片及微电子系统的封装技术研发、高分子复合材料及纳米复合材料的设计与制备技术、基本断裂功理论在高分子材料大塑性形变中的应用及物理意义研究等。吴教授在顶尖国际期刊发表科研论文百余篇，已获得国内外发明专利授权十余件，在材料的断裂行为及其失效机理等基础理论研究方面取得了一系列令人瞩目的成果，被国内外同行长期追踪并大量引用。

杨教授长期从事界面化学与工程及力学方向的研究，专注于纳米材料和微胶囊材料的制备，金属-纤维复材轻量化一体化设计和绿色智能制造，以及利用AIR（AI+Robotics）赋能新型功能和结构材料的自动化高通量设计、制备、表征和多领域应用（包括建筑、交通、能源、航空等方面）。曾承担或在研由香港研究资助局与创新科技署、广东省科技厅、广州市科技局、新加坡科技局/教育部/国防部/国家基础研究部、以及工业界等50余项基础研究和应用开发项目。

杨教授近几年在化学-材料工程-能源-力学交叉学科发表SCI论文170余篇，引用近9000次，获批国内国际专利20余项，专注技术转移与产业化生态建设。在国际重要的学术大会上做主题报告（Keynote）和邀请报告（Invited Talk）30余次。曾获德国高分子材料教授联合会颁发的恩欣格（Ensinger Award）奖，第十七届国际海洋腐蚀和污染大会最佳海报奖，斯坦福推出的全球材料学者学术影响力排名前2%名单等荣誉。目前为英国皇家化学学会（RSC）会士和英国皇家航空学会会士，并担任多个国际学术期刊副编辑或编委、多个国际基金评审人和60多种知名国际学术期刊的审稿人。

吕博士现任香港科技大学（广州）未来技术实验室主任、广东省先进材料及可靠性研究工程中心主任、南方科技大学兼职副教授。吕博士于2014年获香港科技大学机械工程博士学位，并分别于2019年及2020年获批广东省高层次人才及广州南沙创新领军人才。

吕博士长期从事新材料创新研究，在高分子材料增强增韧改性及其断裂机理、复合材料轻量化设计、高分子材料合成与成型加工、先进静电纺丝技术、新型无机功能膜材料以及材料表征等方面具有扎实的理论基础和丰富的实践经验，尤其擅长利用纳米材料实现高分子材料的高强化及功能化。此外，吕博士将材料学和力学基础理论应用于芯片、高性能电子器件等产品的可靠性评价及失效模式分析中，帮助国际顶尖企业解决了大量芯片封装的复杂工程问题，得到了工业界的广泛认可。吕博士积极投身于将高校一流研发成果向相关产业转移，为大湾区乃至全国的高端制造业提供了坚实高性能材料支撑，积极推进中国工业的转型及产业升级。近年来，吕博士作为项目负责人或核心成员主持和参与了广东省粤港合作、香港创新科技署及科技部合作专项（内地与港澳台）、广州市对外科技合作等多项国家、省市区的重点科研项目，并取得了一系列优异的极具产业化前景的科研成果。

陈凯，香港科技大学博士，师从我国著名材料学专家、微电子封装专家吴景深教授。陈博士于2016年加入广州市香港科大霍英东研究院，现任工程材料及可靠性研究中心经理。

陈博士主要研究方向包括半导体封装产品的结构设计及可靠性优化、先进电子封装结构的材料选择、工艺优化、建模仿真等。陈博士积极参与半导体领域的工业界合作项目，致力于解决实际工程问题，具备丰富的项目管理经验和卓越的技术能力。

陈博士主导及参与了十余项省、市、区级产学研项目、十余项半导体头部企业合作研发项目，通过持续的创新输出为企业解决了众多实际工程挑战，将材料表征、可靠性评估、失效分析、AI辅助的计算机仿真等技术延伸应用于工业研发，助力企业建立量化设计能力，为行业带来显著的创新与收益。

       CEMAR力求促进个人与中心的协同发展，目前CEMAR已组建了一支高水平、跨学科的专业研发、管理队伍。团队成员涉及材料学、力学等多学科领域，截止至2022年12月，CEMAR研发团队规模超40人，其中博士11人，硕士及以上学历人数占比超80％，平均年龄低于35岁。未来，CEMAR将以更专业的姿态及更年轻的心态攻克各种工程技术难题，推动科技成果产业化，为我国制造业提供坚实的材料及可靠性技术支撑。

王伟，硕士毕业于四川大学高分子材料与工程学院，于2015年加入广州市香港科大霍英东研究院，现任工程材料及可靠性研究中心高级工程师、分析与测试组主管。荣获南沙区骨干人才称号。

王伟长期从事高分子材料增强增韧改性及其断裂机理、复合材料轻量化、高分子及其复合材料成型和材料表征等方面研究工作。在产业化方面，成功开发了包括高刚高韧纤维增强尼龙、高性能常温阻尼降噪材料、高性能聚丙烯（PP）材料、高性能碳纤维纳米复合材料等在内的多款极具市场潜力的新材料，帮助合作企业完成产品迭代、提升产品性能、拓展市场应用。近年来，王伟在电子封装关键材料的可靠性分析和性能表征方面进行了深入研究，覆盖模塑料、芯片贴装材料、底部充胶、胶黏剂、金属、晶圆以及基底相关材料等，协助多家企业建立半导体材料数据库，研究成果得到了行业内的广泛认可。

赵金军，2014年获得大连理工大学工程力学硕士学位，毕业后先后任职于中航工业，美的集团等公司，现任工程材料及可靠性研究中心高级工程师、仿真专家。荣获顺德区德才卡、南沙区骨干人才称号。

赵金军专注于有限元数值仿真技术应用与方法开发，对各类材料的力学本构模型和复杂问题的有限元仿真方法有深入的研究，尤其在以下几个方面具有扎实的理论基础和丰富的实践经验：电子封装多物理场仿真技术、摄像模组振动特性仿真技术，复合材料制品成型工艺（模压、注塑和挤出等）仿真方法技术、复合材料制品变形抑制、复合材料制品结构力学性能分析及结构优化。相关研究成果均在企业产品线上实际应用，广泛受到合作伙伴的认可，为相关行业的技术进步和产品创新做出了重要贡献。

刘大顺，2015年获得西北工业大学力学博士学位，于2016年加入广州市香港科大霍英东研究院，现任工程材料及可靠性研究中心高级工程师、仿真专家，集成电路（封装和测试）专业副高级职称，荣获南沙骨干人才称号。

刘博士主要研究方向为材料的率相关行为分析、材料循环本构关系与疲劳失效行为分析、软物质材料的大变形与粘接界面失效分析、复合材料的微-宏观跨尺度分析、微尺度薄膜材料的力学行为等方向，取得了一系列研究成果，曾获得国防科学技术进步奖二等奖（省部级），并已发表10余篇高水平论文，申请发明专利3件，授权2件。

近几年来，刘博士多次获批省市区多级政府资助项目，主持政府项目1项，参与广东省重点领域研究项目1项，其它省其他省级科研项目2项。作为技术负责人全程深度参与团队与华为、Nexperia等企业的商业合作，研发经验丰富，完成企业研发项目7项。刘博士以创新为驱动，积极解决各种工程挑战，帮助企业提高可靠性设计的精确性，赢得了客户的高度评价和信赖。