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团队构成


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吴景深 教授

香港科技大学(广州)教学副校长

香港科技大学(广州)系统枢纽智能制造学域教授

工程材料及可靠性研究中心创始主任

材料学专家

微电子封装专家


       团队创始人及技术带头人吴景深教授,我国著名材料学专家、微电子封装专家,现任香港科技大学(广州)副校长,系统枢纽智能制造学域教授。吴教授1996年加入香港科技大学,任香港科技大学机械及航空航天工程学系终身教授。2007年,吴教授被任命为香港科技大学霍英东研究院副院长,并在院内创立“工程材料及可靠性研究中心“(CEMAR)。2012年,吴教授创办了西安交大-香港科大可持续发展联合学院(JSSD),并在2014年至2016年间担任创始院长,JSSD被国家外专局评定为第一批国际化办学示范学院之一。 2017 年至 2018 年,吴教授创办了香港科技大学综合系统与设计学部(ISD),并担任署理学部主任。 2019-2020年担任南方科技大学系统设计与智能制造学院(SDIM)的创始院长和讲座教授。

       吴教授长期从事半导体芯片及微电子系统的封装技术研发、高分子复合材料及纳米复合材料的设计与制备技术、基本断裂功理论在高分子材料大塑性形变中的应用及物理意义研究等。吴教授在顶尖国际期刊发表科研论文百余篇,已获得国内外发明专利授权十余件,在材料的断裂行为及其失效机理等基础理论研究方面取得了一系列令人瞩目的成果,被国内外同行长期追踪并大量引用。


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杨晶磊 教授

香港科技大学机械与航空航天工程学系教授

香港科技大学深圳研究院院长

香港科大深港协同创新研究院(深圳福田)院长

工程材料及可靠性研究中心主任


       杨教授长期从事界面化学与工程及力学方向的研究,专注于纳米材料和微胶囊材料的制备,金属-纤维复材轻量化一体化设计和绿色智能制造,以及利用AIR(AI+Robotics)赋能新型功能和结构材料的自动化高通量设计、制备、表征和多领域应用(包括建筑、交通、能源、航空等方面)。曾承担或在研由香港研究资助局与创新科技署、广东省科技厅、广州市科技局、新加坡科技局/教育部/国防部/国家基础研究部、以及工业界等50余项基础研究和应用开发项目。

       杨教授近几年在化学-材料工程-能源-力学交叉学科发表SCI论文170余篇,引用近9000次,获批国内国际专利20余项,专注技术转移与产业化生态建设。在国际重要的学术大会上做主题报告(Keynote)和邀请报告(Invited Talk)30余次。曾获德国高分子材料教授联合会颁发的恩欣格(Ensinger Award)奖,第十七届国际海洋腐蚀和污染大会最佳海报奖,斯坦福推出的全球材料学者学术影响力排名前2%名单等荣誉。目前为英国皇家化学学会(RSC)会士和英国皇家航空学会会士,并担任多个国际学术期刊副编辑或编委、多个国际基金评审人和60多种知名国际学术期刊的审稿人。


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吕冬 博士

香港科技大学(广州)未来技术实验室主任

广东省先进材料及可靠性研究工程中心主任




       吕博士现任广东省先进材料及可靠性研究工程中心主任,广州市香港科大霍英东研究院先进材料研发部总监、工程材料及可靠性研究中心经理,南方科技大学兼职副教授。吕博士于2014年获香港科技大学机械工程博士学位,并分别于2019年及2020年获批广东省高层次人才及广州南沙创新领军人才。

       吕博士长期从事新材料创新研究,在高分子材料增强增韧改性及其断裂机理、复合材料轻量化设计、高分子材料合成与成型加工、先进静电纺丝技术、新型无机功能膜材料以及材料表征等方面具有扎实的理论基础和丰富的实践经验,尤其擅长利用纳米材料实现高分子材料的高强化及功能化。此外,吕博士将材料学和力学基础理论应用于芯片、高性能电子器件等产品的可靠性评价及失效模式分析中,帮助国际顶尖企业解决了大量芯片封装的复杂工程问题,得到了工业界的广泛认可。吕博士积极投身于将高校一流研发成果向相关产业转移,为大湾区乃至全国的高端制造业提供了坚实高性能材料支撑,积极推进中国工业的转型及产业升级。近年来,吕博士作为项目负责人或核心成员主持和参与了广东省粤港合作、香港创新科技署及科技部合作专项(内地与港澳台)、广州市对外科技合作等多项国家、省市区的重点科研项目,并取得了一系列优异的极具产业化前景的科研成果。

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马宝光 博士

香港科技大学霍英东研究院工程材料及可靠性研究中心经理

广州市香港科大霍英东研究院检测实验室主任



      马博士毕业于丹麦科技大学,师从丹麦高分子中心主任Anne Skov,打下扎实的电子封装研究理论知识基础。马博士曾任职美国湾泰化工公司和广州奥翼电子科技股份有限公司技术负责人,研究方向为电子类封装材料及其可靠性评价,主要集中在柔性显示、精密模组和芯片相关的可靠性方法论。

      马博士在多年的工作和学习中,积累了大量将电子封装可靠性研究技术面向国际市场转化的丰富实践经验,回国后立志为国内的电子器件封装产业及学术研究做贡献,曾发表过多篇文章和专利,帮助国内电子器件封装可靠性的学术果实能够顺利转化为产业研究成果,同时从应用市场的实际需求出发,为电子产业提供电子类封装材料及其可靠性评价服务,推动粤港澳大湾区乃至全国范围内的电子产业蓬勃发展。

      马博士曾主持和参与国际级、国家级、省部级等项目20余项,累计项目金额超过5000万元,形成产值超过1亿美元。其研究成果应用在国内外顶尖客户,包括丹麦Coloplast公司、卡塔尔Maesk公司、美国Valtech公司和中国华为技术有限公司等,产生了巨大的经济收益及社会效益,获得国际和国内头部客户的一致认可和肯定,形成了良好的生态合作伙伴关系,由此带动国内外电子产业的可持续性发展。

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黄晓凤


广州市香港科大霍英东研究院工程材料及可靠性研究中心副经理

广东省技术经纪(经理)人

广州市南沙区骨干人才




黄晓凤,天津科技大学工学硕士,广东省技术经纪(经理)人、广州市南沙区骨干人才,现任香港科技大学工程材料及可靠性研究中心副经理。

黄晓凤长期从事技术转移、成果转化、人才引进、科技项目管理等工作,作为项目协调/联系/管理人员深度参与了国家、省、市、区级政府资助项目数十项,产业合作项目(商业)百余项,具备丰富的项目管理经验。在技术转移方面的专长包括:技术需求甄别与分析、技术评估评价、技术对接、商务(合同)谈判、高层次人才引进、高水平平台建设等。


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       CEMAR力求促进个人与中心的协同发展,目前CEMAR已组建了一支高水平、跨学科的专业研发、管理队伍。团队成员涉及材料学、力学等多学科领域,截止至2022年12月,CEMAR研发团队规模超40人,其中博士11人,硕士及以上学历人数占比超80%,平均年龄低于35岁。未来,CEMAR将以更专业的姿态及更年轻的心态攻克各种工程技术难题,推动科技成果产业化,为我国制造业提供坚实的材料及可靠性技术支撑。