CEMAR创始人及技术带头人吴景深教授，是我国著名材料学专家、微电子封装专家，现任香港科技大学（广州）副校长，系统枢纽智能制造学域教授。吴教授1996年加入香港科技大学，任香港科技大学机械及航空航天工程学系终身教授。2007年，吴教授被任命为香港科技大学霍英东研究院副院长，并在院内创立“工程材料及可靠性研究中心“（CEMAR）。2012年，吴教授创办了西安交大-香港科大可持续发展联合学院（JSSD），并在2014年至2016年间担任创始院长，JSSD被国家外专局评定为第一批国际化办学示范学院之一。 2017 年至 2018 年，吴教授创办了香港科技大学综合系统与设计学部（ISD），并担任署理学部主任。 2019-2020年担任南方科技大学系统设计与智能制造学院（SDIM）的创始院长和讲座教授。

       吴教授长期从事半导体芯片及微电子系统的封装技术研发、高分子复合材料及纳米复合材料的设计与制备技术、基本断裂功理论在高分子材料大塑性形变中的应用及物理意义研究等。吴教授在顶尖国际期刊发表科研论文百余篇，已获得国内外发明专利授权十余件，在材料的断裂行为及其失效机理等基础理论研究方面取得了一系列令人瞩目的成果，被国内外同行长期追踪并大量引用。

       杨教授长期从事界面化学与工程及力学方向的研究，专注于纳米材料和微胶囊材料的制备，金属-纤维复材轻量化一体化设计和绿色智能制造，以及利用AIR（AI+Robotics）赋能新型功能和结构材料的自动化高通量设计、制备、表征和多领域应用（包括建筑、交通、能源、航空等方面）。曾承担或在研由香港研究资助局与创新科技署、广东省科技厅、广州市科技局、新加坡科技局/教育部/国防部/国家基础研究部、以及工业界等50余项基础研究和应用开发项目。

       杨教授近几年在化学-材料工程-能源-力学交叉学科发表SCI论文170余篇，引用近9000次，获批国内国际专利20余项，专注技术转移与产业化生态建设。在国际重要的学术大会上做主题报告（Keynote）和邀请报告（Invited Talk）30余次。曾获德国高分子材料教授联合会颁发的恩欣格（Ensinger Award）奖，第十七届国际海洋腐蚀和污染大会最佳海报奖，斯坦福推出的全球材料学者学术影响力排名前2%名单等荣誉。目前为英国皇家化学学会（RSC）会士和英国皇家航空学会会士，并担任多个国际学术期刊副编辑或编委、多个国际基金评审人和60多种知名国际学术期刊的审稿人。

       吕博士现任香港科技大学（广州）未来技术实验室主任、广东省先进材料及可靠性研究工程中心主任、南方科技大学兼职副教授。吕博士于2014年获香港科技大学机械工程博士学位，并分别于2019年及2020年获批广东省高层次人才及广州南沙创新领军人才。

       吕博士长期从事新材料创新研究，在高分子材料增强增韧改性及其断裂机理、复合材料轻量化设计、高分子材料合成与成型加工、先进静电纺丝技术、新型无机功能膜材料以及材料表征等方面具有扎实的理论基础和丰富的实践经验，尤其擅长利用纳米材料实现高分子材料的高强化及功能化。此外，吕博士将材料学和力学基础理论应用于芯片、高性能电子器件等产品的可靠性评价及失效模式分析中，帮助国际顶尖企业解决了大量芯片封装的复杂工程问题，得到了工业界的广泛认可。吕博士积极投身于将高校一流研发成果向相关产业转移，为大湾区乃至全国的高端制造业提供了坚实高性能材料支撑，积极推进中国工业的转型及产业升级。近年来，吕博士作为项目负责人或核心成员主持和参与了广东省粤港合作、香港创新科技署及科技部合作专项（内地与港澳台）、广州市对外科技合作等多项国家、省市区的重点科研项目，并取得了一系列优异的极具产业化前景的科研成果。

    陈博士于2016年加入广州市香港科大霍英东研究院，现任广州市香港科大霍英东研究院工程材料及可靠性研究中心经理。 陈博士长期参与半导体领域的工业界合作项目，具有丰富的电子封装仿真及可靠性评估优化经验。其主要研究方向为半导体封装产品的结构设计及可靠性优化、先进电子封装结构的材料选择、工艺优化、建模仿真等。

    他主导及参与了多项半导体龙头企业与研究院的合作研发项目，通过持续的创新输出为企业解决了众多的实际工程问题，将材料表征、可靠性评估、失效分析、计算机仿真等技术延伸应用到实际的工业研发中，帮助企业建立量化设计的能力，为业界带来实际的创新与收益。

       CEMAR力求促进个人与中心的协同发展，目前CEMAR已组建了一支高水平、跨学科的专业研发、管理队伍。团队成员涉及材料学、力学等多学科领域，截止至2022年12月，CEMAR研发团队规模超40人，其中博士11人，硕士及以上学历人数占比超80％，平均年龄低于35岁。未来，CEMAR将以更专业的姿态及更年轻的心态攻克各种工程技术难题，推动科技成果产业化，为我国制造业提供坚实的材料及可靠性技术支撑。